【发明公布】一种基于配网风险评估的MMC实时仿真数值建模设备_上海熠速信息技术有限公司_202210642820.5 

申请/专利权人:上海熠速信息技术有限公司

申请日:2022-06-08

公开(公告)日:2022-09-20

公开(公告)号:CN115087308A

主分类号:H05K7/20

分类号:H05K7/20

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2022.09.20#公开

摘要:本发明涉及配网设备技术领域,具体为一种基于配网风险评估的MMC实时仿真数值建模设备,包括机体和固定设置于所述机体内部的处理器,所述机体的底端通过连接柱固定安装有固定齿盘,所述机体的底端表面位于所述连接柱的外侧间隔开设有散热底口,所述机体的底端位于所述散热底口的外侧固定安装有散热罩,所述散热罩通过连接座b转动连接有转动轴,所述转动轴的上端固定安装有装配架,所述装配架的一端通过连接座c转动连接有传动轴,本发明便于对机体内各区域进行均匀快速散热处理,保证对处理器工作时产生的热量进行通风散热效果,有效防止机体内温度过高导致处理器容易受损,有利于延长使用寿命。

主权项:1.一种基于配网风险评估的MMC实时仿真数值建模设备,包括机体1和固定设置于所述机体1内部的处理器17,其特征在于:所述机体1的底端通过连接柱15固定安装有固定齿盘16,所述机体1的底端表面位于所述连接柱15的外侧间隔开设有散热底口12,所述机体1的底端位于所述散热底口12的外侧固定安装有散热罩2,所述散热罩2通过连接座b22转动连接有转动轴23,所述转动轴23的上端固定安装有装配架25,所述装配架25的一端通过连接座c251转动连接有传动轴255,所述传动轴255的上端固定安装有散热扇叶253,所述传动轴255的表面固定安装有传动齿轮252,所述传动齿轮252与固定齿盘16相啮合,所述散热罩2的内部靠近所述连接座b22的一侧固定安装有电机26,所述电机26的驱动轴固定安装有驱动齿轮27,所述转动轴23的表面固定安装有从动齿轮24,所述驱动齿轮27与从动齿轮24相啮合。

全文数据:

权利要求:

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