申请/专利权人：阳谷祥光铜业有限公司

申请日：2022-06-09

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115074730A

主分类号：C23C28/02

分类号：C23C28/02;C23C10/30;B22F7/02;B22F9/22;B22F9/04

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2022.09.20#公开

摘要：本发明提供一种铼涂层钨基材料，包括钨金属基体、铼金属涂层及两者间形成的扩散层三部分，铼金属涂层覆盖在钨金属基体表面，在铼金属涂层与钨金属基体之间形成有效的扩散层，其中铼金属涂层厚度为1～3mm。一种铼涂层钨基材料的制备方法，包括如下步骤：S1取纯度≥99.5％的铼金属粉末，在惰性气体的保护下进行球磨，制备出颗粒度≤2μm的铼金属粉末；S2在圆柱体钨金属基体表面铺洒一层厚度为1～3mm的上述方法制备的铼金属粉末，进行预压置；S3采用真空烧结炉，在氢气保护下、温度：2000～2500℃、压力：500～800KPa、保温保压：10～20h的条件进行烧结，制成铼涂层钨基材料。本发明通过在钨金属基体表面制备铼金属涂层，改善了基体金属的表面性能，拓宽应用领域。

主权项：1.一种铼涂层钨基材料，其特征在于，包括钨金属基体、铼金属涂层及两者间形成的扩散层三部分，铼金属涂层覆盖在钨金属基体表面，在铼金属涂层与钨金属基体之间形成有效的扩散层，其中铼金属涂层厚度为1～3mm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 阳谷祥光铜业有限公司 一种铼涂层钨基材料以及该材料的制备方法

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