申请/专利权人：华北理工大学

申请日：2022-06-23

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115068628A

主分类号：A61K47/69

分类号：A61K47/69;A61K31/352;A61P39/06;A61P35/00;A61P29/00;A61P31/12;A61P3/10;A61P9/12;A61P37/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：本发明公开一种还原响应性槲皮素药物缓释载体制备方法，使用硅烷偶联剂对中空介孔硅进行功能化改性，以及利用巯基‑二硫键的交换反应将β‑CD‑SH修饰在中空介孔硅表面，制备具有还原响应性的药物载体HMSN‑ss‑CD，该载体对对槲皮素（QUE）具备优良的吸附能力和释放性能，为制备相关药物提供依据。

主权项：1.还原响应性槲皮素药物缓释载体制备方法，使用硅烷偶联剂对中空介孔硅进行功能化改性，以及利用巯基-二硫键的交换反应将β-CD-SH修饰在中空介孔硅表面，制备具有还原响应性的药物载体HMSN-ss-CD，其特征在于：按比例制备一份HMSN-ss-CD，准确称量0.50g的中空介孔硅，将其分散于30mL无水甲苯中，再向其中滴加3mL3-巯基丙基三甲氧基硅烷MPTMS，氮气氛围中80℃下反应12h，分离洗涤，50℃条件下干燥即可得到巯基化修饰的中空介孔硅HMSN-SH；将0.30g上述样品加入到30mL甲醇溶液中，随后加入0.10g2,2'-二吡啶基二硫醚，25℃下反应24h，离心洗涤，干燥得到材料HMSN-py；然后将HMSN-py和β-CD-SH分散于N,N-二甲基甲酰胺DMF中，30℃下反应24h，之后离心洗涤干燥，得到载体HMSN-ss-CD。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华北理工大学 还原响应性槲皮素药物缓释载体制备方法

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