申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司

申请日：2022-06-30

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115083965A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/687

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：本发明提供一种半导体设备的工艺腔室，腔室本体上开设有供晶圆传输的传输通道；承载部件设置在腔室本体内，具有用于承载晶圆的承载面；顶针组件设置在承载部件的内部空间中，并能够贯穿承载部件至承载面；驱动组件设置在承载部件的内部空间中，与顶针组件连接，用于驱动顶针组件上升或下降；内门组件设置在腔室本体内；同步组件设置在承载部件的内部空间中，分别与驱动组件和内门组件连接，用于在驱动组件驱动顶针组件上升或下降的同时，同步带动内门组件下降或上升，通过内门组件开启或关闭传输通道。本发明提供的半导体设备的工艺腔室，能够提高半导体设备的工作效率及工作稳定性，并能够降低半导体设备的成本。

主权项：1.一种半导体设备的工艺腔室，其特征在于，包括腔室本体、承载部件、顶针组件、驱动组件、内门组件和同步组件，其中，所述腔室本体上开设有供晶圆传输的传输通道；所述承载部件设置在所述腔室本体内，具有用于承载所述晶圆的承载面；所述顶针组件设置在所述承载部件的内部空间中，并能够贯穿所述承载部件至所述承载面；所述驱动组件设置在所述承载部件的内部空间中，与所述顶针组件连接，用于驱动所述顶针组件上升或下降；所述内门组件设置在所述腔室本体内；所述同步组件设置在所述承载部件的内部空间中，分别与所述驱动组件和所述内门组件连接，用于在所述驱动组件驱动所述顶针组件上升或下降的同时，同步带动所述内门组件下降或上升，通过所述内门组件开启或关闭所述传输通道。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备的工艺腔室

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