申请/专利权人：北京元芯碳基集成电路研究院;北京华碳元芯电子科技有限责任公司

申请日：2022-06-30

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115078970A

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：本公开提供了一种芯片测试系统。本公开的一些实施中，芯片测试系统包括：芯片测试座，用于可拆卸地插接设置待测芯片，以使待测芯片能够以可拆卸的方式电连接主控制器或扩展板；扩展板，用于连接待测芯片与主机，以实现主机与待测芯片之间的电连接；主机，用于在直接电连接待测芯片或通过扩展板间接电连接待测芯片后，对待测芯片进行测试。本公开具有体积小、便携、成本低、可扩展、兼容第三方软硬件等优点。

主权项：1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：芯片测试座，用于可拆卸地插接设置待测芯片，以使待测芯片能够以可拆卸的方式电连接主控制器或扩展板；扩展板，用于连接所述待测芯片与主机，以实现主机与待测芯片之间的电连接；主机，用于在直接电连接待测芯片或通过扩展板间接电连接待测芯片后，对所述待测芯片进行测试。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京元芯碳基集成电路研究院;北京华碳元芯电子科技有限责任公司 芯片测试系统

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