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【发明公布】一种赋码设备数据芯片的快拆结构_圣朗科技(江苏)有限公司_202210777015.3 

申请/专利权人:圣朗科技(江苏)有限公司

申请日:2022-07-06

公开(公告)日:2022-09-20

公开(公告)号:CN115087323A

主分类号:H05K7/20

分类号:H05K7/20;H05K7/14

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态:2023.11.24#发明专利申请公布后的撤回;2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要:本发明公开了一种赋码设备数据芯片的快拆结构,包括机体、赋码头、放置台、显示屏和数据芯片本体,所述机体的左上方设置有赋码头,所述赋码头的正下方设置有放置台,所述数据芯片本体的底部设置有散热风扇。本发明通过固定块和固定销的设置,当需要对数据芯片本体进行拆装时,可通过轴承座将转动块旋转向上抬起,使得带动固定销脱离固定块的凹槽内部,安装数据芯片本体时同样通过旋转抬起转动块并带动固定销卡合在凹槽内部,从而使得数据芯片本体的安装与拆卸更加方便快捷,有效提高了数据芯片本体的安装效率,操作简单,便于数据芯片本体后期拆卸更换,能够便捷的快速拆装,避免拆装过程中出现损坏数据芯片本体的现象。

主权项:1.一种赋码设备数据芯片的快拆结构,包括机体1、赋码头4、放置台5、显示屏6和数据芯片本体9,其特征在于:所述机体1的左上方设置有赋码头4,所述赋码头4的正下方设置有放置台5,所述赋码头4的右侧设置有显示屏6,所述机体1的内侧底部设置有底盘7,所述底盘7的上方设置有数据芯片本体9,所述数据芯片本体9与底盘7之间连接有支撑板8,所述底盘7上设置有第二定位板13,所述数据芯片本体9的底部设置有散热风扇18。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 圣朗科技(江苏)有限公司 一种赋码设备数据芯片的快拆结构

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