申请/专利权人:广东生益科技股份有限公司
申请日:2022-07-05
公开(公告)日:2022-09-20
公开(公告)号:CN115075057A
主分类号:D21H27/00
分类号:D21H27/00;D21H13/40;D21H21/14;D21H17/35;C08J5/24;C08K7/14;C08L27/18;C08L47/00;C08L23/16
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.11.07#授权;2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开
摘要:本发明提供一种低介电损耗无纺布及其制备方法和应用,所述低介电损耗无纺布由无机纤维和粘结剂组成,所述的粘结剂为低熔点含氟树脂乳液。本发明的无纺布介电性能好,增强效果明显,能满足高频通信领域对覆铜板材料的各项性能要求。
主权项:1.一种低介电损耗无纺布,其特征在于,所述低介电损耗无纺布由无机纤维和粘结剂组成,所述的粘结剂为含氟树脂乳液,所述含氟树脂乳液熔点为200-300℃。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 广东生益科技股份有限公司 一种低介电损耗无纺布及其制备方法和应用
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。