申请/专利权人:晶芯成(北京)科技有限公司;合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日:2022-07-21
公开(公告)日:2022-09-20
公开(公告)号:CN115083940A
主分类号:H01L21/66
分类号:H01L21/66
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回
法律状态:2023.07.14#发明专利申请公布后的驳回;2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开
摘要:本发明提供一种晶圆测试方法,包括:提供包括器件单元区和切割道区的衬底,所述衬底上形成有金属层,所述金属层包括形成于切割道区内的第一测试焊盘;在所述金属层上形成具有第一开口的第一钝化层,所述第一开口形成于切割道区内且暴露所述第一测试焊盘;对晶圆进行晶圆允收测试;在第一钝化层上形成覆盖所述第一测试焊盘的第二钝化层。本发明先制备具有第一开口的第一钝化层,通过第一开口暴露切割道区内的第一测试焊盘,以便进行晶圆允收测试,并在测试完成后形成覆盖第一钝化层及第一测试焊盘的第二钝化层,减少或避免了晶圆在后续分片切割过程中切割道区存在裸漏金属的情况,从而避免因切割偏移导致的金属层卷边,避免芯片失效。
主权项:1.一种晶圆测试方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底包括器件单元区和切割道区,所述衬底上形成有金属层,所述金属层至少包括形成于所述切割道区内的第一测试焊盘;在所述金属层上形成具有第一开口的第一钝化层,所述第一开口形成于所述切割道区内且至少暴露所述第一测试焊盘;对所述晶圆进行晶圆允收测试;以及,在所述第一钝化层上形成第二钝化层,且所述第二钝化层覆盖所述第一测试焊盘。
全文数据:
权利要求:
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