申请/专利权人：AMS有限公司

申请日：2019-09-17

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN113170265B

主分类号：H04R19/00

分类号：H04R19/00;H04R19/04

优先权：["20180926 EP 18196920.5"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权;2021.08.10#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要：一种微机电系统MEMS麦克风组件，包括限定第一腔11的壳体10和布置在第一腔11内的MEMS麦克风20。麦克风20包括具有接合结构23和MEMS膜片24的第一晶片21，以及具有专用集成电路ASIC的第二晶片22。第二晶片22被接合至接合结构23，使得在膜片24的第一侧25与第二膜片22之间形成间隙28，该间隙28限定第二腔31。膜片24的第一侧25与第二腔31相接，并且膜片24的第二侧26经由壳体10的声学进入端口12与环境2相接。接合结构23被布置成使得形成连接第一腔11和第二腔31的压力通风开口30。

主权项：1.一种微机电系统MEMS麦克风组件1，包括-壳体10，其限定第一腔11，所述壳体10包括将所述第一腔11连接至所述组件1的环境2的声学进入端口12；-MEMS麦克风20，其布置在所述第一腔11内，所述麦克风20包括具有接合结构23和MEMS膜片24的第一晶片21以及具有专用集成电路ASIC的第二晶片22，所述膜片24具有第一侧25和第二侧26；其中，-所述第二晶片22被接合至所述第一晶片21的接合结构23，使得在所述膜片24的第一侧25与所述第二晶片22之间形成间隙28，其中，所述间隙28限定第二腔31并具有间隙高度；-所述膜片24的第一侧25与所述第二腔31相接，并且所述膜片24的第二侧26经由所述声学进入端口12与所述环境2相接；并且-所述接合结构23被布置成使得形成连接所述第一腔11和所述第二腔31的压力通风开口30。

全文数据：

权利要求：

百度查询： AMS有限公司 MEMS麦克风组件和制造MEMS麦克风组件的方法

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