申请/专利权人：广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院

申请日：2021-01-28

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN113008416B

主分类号：G01L1/18

分类号：G01L1/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权;2021.07.09#实质审查的生效;2021.06.22#公开

摘要：本发明提供一种用于微结构型柔性压力传感器的封装机构和封装方法，所述用于微结构型柔性压力传感器的封装机构包括弹性体复合薄膜、导电层、封装胶、对电极和对电极基底，导电层贴附在所述微结构弹性体复合薄膜的A面上掩盖微结构弹性体复合薄膜的A面上的部分微结构且使得微结构弹性体复合薄膜的A面的边缘均裸露有部分微结构形成一个裸露有微结构的环形带，封装胶由液态胶黏剂在所述环形带上形成类环形胶线后固化，类环形胶线粘结所述微结构弹性体复合薄膜和对电极基底，所述对电极贴附在所述对电极基底上。本发明填充了微结构的空隙，可以将导电层与外部环境隔离，起到保护内部的接触结构不受外部环境影响的作用。

主权项：1.一种用于微结构型柔性压力传感器的封装机构，其特征在于，所述用于微结构型柔性压力传感器的封装机构包括微结构弹性体复合薄膜、导电层、封装胶、对电极和对电极基底，所述微结构弹性体复合薄膜的A面具有微结构，所述微结构为以波阵面为基准的若干个不规则峰状凸起，所述波阵面与所述导电层平行，所述峰状凸起的波峰和波谷的高度差为10～100μm，所述峰状凸起的波峰和波谷的宽度差为10～100μm，所述峰状凸起在所述微结构弹性体复合薄膜的A面上的密度为10k～1000k个cm2，所述导电层贴附在所述微结构弹性体复合薄膜的A面上掩盖微结构弹性体复合薄膜的A面上的部分微结构且使得微结构弹性体复合薄膜的A面的边缘均裸露有部分微结构形成一个裸露有微结构的环形带，所述封装胶由液态胶黏剂在所述环形带上形成类环形胶线后固化，所述类环形胶线粘结所述微结构弹性体复合薄膜和对电极基底，所述对电极贴附在所述对电极基底上；所述类环形胶线的线宽为0.3～1mm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院 一种用于微结构型柔性压力传感器的封装机构及封装方法

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