申请/专利权人:潍坊歌尔微电子有限公司
申请日:2021-03-01
公开(公告)日:2022-09-20
公开(公告)号:CN112954559B
主分类号:H04R19/04
分类号:H04R19/04;H04R19/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.09.20#授权;2021.07.02#实质审查的生效;2021.06.11#公开
摘要:本发明公开一种麦克风结构和电子设备,所述麦克风结构包括基板、外壳及传感组件,所述外壳与所述基板连接,并围合形成容腔,所述外壳设有连通所述容腔的声孔,所述外壳邻近所述基板的一端设有第一焊盘,所述第一焊盘与所述基板电连接;所述传感组件设于所述容腔内,并与所述外壳连接,所述传感组件对应所述声孔设置,并通过第一引线与所述第一焊盘电连接。本发明旨在提供一种有效减小外壳侧壁厚度的麦克风结构,该麦克风结构不仅结构简单,提高了抗电磁干扰性能,还有效减小了麦克风结构的尺寸。
主权项:1.一种麦克风结构,其特征在于,所述麦克风结构包括:基板;外壳,所述外壳包括顶板和侧板,所述顶板与所述基板相对设置,所述侧板设于所述顶板的周缘,所述侧板远离所述顶板的一端与所述基板连接,使所述顶板、所述侧板及所述基板围合形成容腔,所述侧板邻近所述基板设有第一焊盘,所述第一焊盘设于所述侧板面向所述容腔的一侧,并邻近所述基板设置,所述侧板面向所述基板的一侧还设有第二焊盘,所述第一焊盘与所述第二焊盘连接,所述基板对应所述第二焊盘设有第三焊盘,所述第二焊盘通过导电层与所述第三焊盘连接,以使所述第一焊盘与所述基板电连接,所述顶板设有连通所述容腔的声孔;及传感组件,所述传感组件设于所述顶板面向所述基板的一侧,并位于所述容腔内,所述传感组件对应所述声孔设置,并通过第一引线与所述第一焊盘电连接,以使所述传感组件通过所述第一引线、所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述导电层及所述第三焊盘与所述基板电连接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 潍坊歌尔微电子有限公司 麦克风结构和电子设备
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。