申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所

申请日：2021-03-31

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN113140485B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权;2021.08.06#实质审查的生效;2021.07.20#公开

摘要：本发明提供了一种晶圆清洗设备，属于半导体清洗技术领域，包括固定架、清洗池、清洗盘、清洗组件、第一驱动组件、第二驱动组件和喷流组件；清洗池设于固定架上；清洗盘转动设于清洗池内，清洗盘用于容置晶圆；清洗组件转动设于固定架上，清洗组件能够进出清洗池，并能够旋转对晶圆进行清洗；第一驱动组件与清洗盘连接，以驱动清洗盘转动；第二驱动组件与清洗组件连接，以驱动清洗组件进出清洗池并能够清洗晶圆；喷流组件设于固定架上，用于向清洗池内喷射液体，以对晶圆进行清洗，并能在清洗完成后对晶圆喷射气体进行烘干。本发明提供的晶圆清洗设备，解决现有技术中对于晶圆清洗效率低下，表面残存的液体不易烘干的问题。

主权项：1.晶圆清洗设备，其特征在于，包括：固定架；清洗池，设于所述固定架上；清洗盘，转动设于所述清洗池内，所述清洗盘用于容置晶圆；清洗组件，转动设于所述固定架上，所述清洗组件能够进出所述清洗池，并能够旋转，以通过摩擦力对晶圆进行清洗；第一驱动组件，与所述清洗盘连接，以驱动所述清洗盘转动，第一驱动组件包括第一电机和第一气缸，所述第一电机通过第一支架固定，所述第一支架与所述固定架滑动连接，所述第一气缸与所述第一支架连接，驱动所述第一支架上下滑动，以使所述清洗盘上下滑动；第二驱动组件，与所述清洗组件连接，以驱动所述清洗组件进出所述清洗池并能够清洗晶圆；以及喷流组件，设于所述固定架上，用于向所述清洗池内喷射液体，以对晶圆进行清洗，并能在清洗完成后对晶圆喷射气体进行烘干；所述晶圆清洗设备还包括：置物组件，设于所述固定架上，用于放置晶圆；以及抓取组件，设于所述固定架上，用于夹持并转移晶圆；所述抓取组件包括机械臂和连接于所述机械臂的夹具，所述夹具包括：支撑片，所述支撑片上设有凸台，所述支撑片用于对晶圆提供支撑力；以及夹片，与设于所述机械臂上的第二驱动器连接，且位于所述凸台的相对侧，所述夹片与所述凸台配合对晶圆的边缘进行夹持，所述第二驱动器用于使所述夹片靠近或远离所述凸台；所述清洗盘上设有用于容纳所述支撑片的容纳槽，所述容纳槽延伸至所述清洗盘的端部，且所述清洗盘上还设有清洗槽，所述清洗槽与所述容纳槽连通。

全文数据：

权利要求：

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