申请/专利权人:中国石油化工股份有限公司;中石化炼化工程(集团)股份有限公司
申请日:2021-05-07
公开(公告)日:2022-09-20
公开(公告)号:CN113105269B
主分类号:C09K5/00
分类号:C09K5/00;C04B41/87;F28F21/04
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.09.20#授权;2021.07.30#实质审查的生效;2021.07.13#公开
摘要:本发明公开了陶瓷传热元件气孔填充剂、陶瓷传热元件气孔的填充方法及陶瓷传热元件,本发明的陶瓷传热元件气孔填充剂是一种浸渗填充剂,主要包括粘结剂、悬浮剂、分散剂和填料。其中粘结剂的作用是让填充剂能与陶瓷本体牢固粘结在一起,悬浮剂的作用是防止固体填料因密度较大而发生沉降,分散剂的作用是防止填料凝聚结团,最终使填料均匀分散和粘结剂充分均匀混合,填料的作用是提高填充剂的热导率,增强陶瓷本体的机械强度。采用该陶瓷传热元件气孔填充剂可以完全填充陶瓷换热元件的气孔和裂纹缺陷,避免出现介质串混,并且可以提升陶瓷换热元件的热导率和结构强度。
主权项:1.一种陶瓷传热元件气孔填充剂,其特征在于,包括以下质量份的组分:粘结剂48-55份、悬浮剂8-10份、分散剂8-10份和填料25-32份;所述粘结剂包括水玻璃、有机硅和改性酚醛树脂中的至少一种;所述改性酚醛树脂由酚醛树脂和α、γ二氯化丙醇配制而成;所述悬浮剂包括聚氯乙烯和聚苯乙烯中的至少一种;所述分散剂为聚四氟乙烯乳液;所述填料包括石墨微粉和碳化硅微粉中的至少一种。
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权利要求:
百度查询: 中国石油化工股份有限公司;中石化炼化工程(集团)股份有限公司 陶瓷传热元件气孔填充剂、陶瓷传热元件气孔的填充方法及陶瓷传热元件
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