申请/专利权人：武汉理工大学

申请日：2022-01-07

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN114307847B

主分类号：B01J2/20

分类号：B01J2/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权;2022.04.29#实质审查的生效;2022.04.12#公开

摘要：本发明涉及一种造粒单元、级配造粒设备及其使用方法，包括挤出盘及切料组件，所述挤出盘上开设有至少两挤出孔，所述切料组件用于循环切割从所述挤出孔挤出的物料，每个切割周期内每个所述挤出孔至少被切割一次且部分所述挤出孔被切割次数与另一部分所述挤出孔被切割的次数相异。本发明的造粒单元和级配造粒设备，任意一所述挤出盘上挤出孔的尺寸和数量均可根据实际需求调节，且所述切削叶片上的切刀数量和相对位置可根据实际需求进行设计，使得切割后的物料颗粒的粒径、形状较为多样，使得不同尺寸颗粒的产出数量比例可调节，挤出切削得到的颗粒大小尺寸能够满足一定的级配，且挤出切削得到的颗粒大小长径比能够调节。

主权项：1.一种造粒单元，其特征在于，包括挤出盘及切料组件，所述挤出盘上开设有至少两挤出孔，所述切料组件用于循环切割从所述挤出孔挤出的物料，每个切割周期内每个所述挤出孔至少被切割一次且部分所述挤出孔被切割次数与另一部分所述挤出孔被切割的次数相异；所述挤出盘沿其径向方向形成有多个环道，多个所述环道与所述挤出盘同轴线设置，任意一所述环道上开设有至少一所述挤出孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉理工大学 一种造粒单元、级配造粒设备及其使用方法

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