申请/专利权人：度亘激光技术(苏州)有限公司

申请日：2022-06-22

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN114784621B

主分类号：H01S5/042

分类号：H01S5/042;H01S5/0235

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权;2022.08.09#实质审查的生效;2022.07.22#公开

摘要：本发明提供了一种负极片及激光器封装方法，涉及激光器制备的技术领域，所述负极片用于连接热沉上间隔的芯片和绝缘片，所述负极片包括依次连接的第一板部、第二板部和第三板部，所述第一板部用于与绝缘片连接，所述第三板部的下表面用于与芯片的上表面连接；所述第三板部包括与第二板部连接的第一边沿，以及与第一边沿相对的第二边沿；在所述第一边沿和第二边沿之间，所述第三板部具有向下凸出的凸出段，且沿所述第一边沿向第二边沿方向，所述凸出段的下表面与芯片的上表面之间的距离先减小后增大，且所述第三板部的最低位置为所述凸出段的最低位置。

主权项：1.一种负极片，所述负极片（400）用于连接热沉（200）上间隔的芯片（100）和绝缘片（300），其特征在于，所述负极片（400）包括依次连接的第一板部（410）、第二板部（420）和第三板部（430），所述第一板部（410）用于与绝缘片（300）连接，所述第三板部（430）的下表面用于与芯片（100）的上表面连接；所述第三板部（430）包括与第二板部（420）连接的第一边沿，以及与第一边沿相对的第二边沿；在所述第一边沿和第二边沿之间，所述第三板部（430）具有向下凸出的凸出段，且沿所述第一边沿向第二边沿方向，所述凸出段的下表面与芯片（100）的上表面之间的距离先减小后增大，且所述第三板部（430）的最低位置为所述凸出段的最低位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 度亘激光技术(苏州)有限公司 负极片及激光器封装方法

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