申请/专利权人：晶元光电股份有限公司

申请日：2020-10-16

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217468471U

主分类号：H01L33/38

分类号：H01L33/38;H01L33/44;H01L33/22;H01L33/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：本实用新型公开一种半导体元件以及半导体元件的封装结构。半导体元件包括第一半导体层以及绝缘层。第一半导体层具有第一表面。绝缘层直接接触一部分的第一表面且具有第一侧壁及第二侧壁。第一侧壁相对于第一表面倾斜一第一角度θ1，第二侧壁相对于第一表面倾斜第二角度θ2，第一角度θ1不同于第二角度θ2且第一角度θ1及第二角度θ2均不等于90°。

主权项：1.一种半导体元件，其特征在于，该半导体元件包括：第一半导体层，具有第一表面；发光叠层，具有第二表面，且该第一半导体层位于该第二表面上；绝缘层，位于该第二表面上；第一电极，位于该发光叠层上且包含电极垫；以及第二半导体层，位于该第一半导体层与该发光叠层之间或位于该绝缘层与该发光叠层之间，该第二半导体层包括彼此分离的第一部分以及第二部分；其中该电极垫与该第一半导体层在垂直方向上不重叠，且该电极垫与该第一部分在该垂直方向上重叠。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 晶元光电股份有限公司 半导体元件以及半导体元件的封装结构

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