申请/专利权人：苏州格罗德集成电路有限公司

申请日：2021-11-26

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217468358U

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶圆及其容纳结构，涉及半导体存储技术领域，旨在解决晶圆在转运过程中存储不当容易被损坏的问题。其技术方案要点是：包括容纳件，容纳件的侧壁上阵列分布有若干容纳槽，容纳槽内滑动连接有用于收纳晶圆本体的放置件，放置件上开设有供晶圆本体放入的放置槽，放置件上设有穿至放置槽内并压紧晶圆本体的若干压紧部。本实用新型中保护层的材质为防静电结合胶层，利用该类新型材料具有的防静电的性能来减少静电现象的产生对于晶圆本体的损伤。

主权项：1.一种晶圆的容纳结构，包括晶圆本体1，其特征在于：所述晶圆本体1的表面设有保护层，包括容纳件2，所述容纳件2的侧壁上阵列分布有若干容纳槽3，所述容纳槽3内滑动连接有用于收纳晶圆本体1的放置件4，所述放置件4上开设有供晶圆本体1放入的放置槽5，所述放置件4上设有穿至放置槽5内并压紧晶圆本体1的若干压紧部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州格罗德集成电路有限公司 一种晶圆的容纳结构

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