申请/专利权人：苏州宝茂电子科技有限公司

申请日：2022-06-01

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217456877U

主分类号：B65D25/02

分类号：B65D25/02;B65D25/52;B65D55/02;B65D51/26;B65D81/107;H01B17/56

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：本实用新型公开了一种麦拉及其存放结构，涉及麦拉技术领域，旨在解决传统麦拉上粘附层手动贴合过程中容易粘手进而影响麦拉片手动贴合质量的问题。其技术方案要点是：包括麦拉片以及供麦拉片粘附的承载物，麦拉片靠近承载物的一侧设有用于与承载物粘接的粘附层，麦拉片包括沿其长度方向依次设置的宽端和窄端，远离窄端一侧的宽端上设有与粘附层相接的不粘区。本实用新型中麦拉片的材质为PET聚酯，利用该类材料具有的力学性能好和冲击强度高的特点来确保麦拉片具有稳定的结构强度。

主权项：1.一种麦拉，包括麦拉片1以及供麦拉片1粘附的承载物2，所述麦拉片1靠近承载物2的一侧设有用于与承载物2粘接的粘附层3，其特征在于：所述麦拉片1包括沿其长度方向依次设置的宽端4和窄端5，远离窄端5一侧的所述宽端4上设有与粘附层3相接的不粘区6。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州宝茂电子科技有限公司 麦拉及其存放结构

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