申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司

申请日：2022-06-01

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217468424U

主分类号：H01L23/552

分类号：H01L23/552;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：本申请提出一种集成电路封装。所述集成电路封装包括：载板、第一集成电路产品、第二集成电路产品以及降噪部件。所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品设置于所述载板上。所述第一集成电路产品和第二集成电路产品进行电性连接。所述降噪部件设置于所述载板上并环绕包围所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品。所述降噪部件经配置以降低噪声或传递振动信号。

主权项：1.一种集成电路封装，其特征在于，包括：载板；第一集成电路产品和第二集成电路产品，设置于所述载板上，其中所述第一集成电路产品和第二集成电路产品进行电性连接；以及降噪部件，设置于所述载板上并环绕包围所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品，所述降噪部件经配置以降低噪声或传递振动信号。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 集成电路封装

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