申请/专利权人:昆山蕴鼎自动化科技有限公司
申请日:2021-12-31
公开(公告)日:2022-09-20
公开(公告)号:CN217468363U
主分类号:H01L21/673
分类号:H01L21/673;H01L21/683;H01L21/687;G03F7/16
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.09.20#授权
摘要:本实用新型属于晶圆生产技术领域,具体的说是晶圆承载装置,包括承载座;所述承载座顶部安装有伸缩顶针,所述伸缩顶针在承载座内部设有多组;所述伸缩顶针顶端固接有托盘;所述托盘中部为凹陷设置;通过将伸缩顶针顶部设置有托盘,可增加伸缩顶针对晶圆支撑时的接触面积,同时在托盘内部设有凹陷,可使杂质落入到托盘的内部,减少在托盘与晶圆之间堆积的问题,提升伸缩顶针在对晶圆支撑时的稳定性,减少晶圆在伸缩顶针顶部被划伤的问题。
主权项:1.一种晶圆承载装置,其特征在于:包括承载座1;所述承载座1顶部安装有伸缩顶针11,所述伸缩顶针11在承载座1内部设有多组;所述伸缩顶针11顶端固接有托盘12;所述托盘12中部为凹陷设置。
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