申请/专利权人：昆山蕴鼎自动化科技有限公司

申请日：2021-12-31

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217459643U

主分类号：C25D17/00

分类号：C25D17/00;C25D5/48;C25D7/12;C25D17/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：本实用新型涉及晶圆加工领域，具体是晶圆可冲洗的晶圆电镀设备，包括柜体，冲洗喷管固接在冲洗槽内侧壁上，冲洗喷头端部面与冲洗槽内侧壁齐平，且冲洗喷头的喷水方向倾斜向下设置；所述执行机构用于将晶圆盘从电镀槽取出，并下放入冲洗槽内；通过执行机构先将晶圆缓慢放置到电镀槽内，待其电镀之后，通过执行机构将晶圆盘缓慢上提，并缓慢放置在冲洗槽内，使得晶圆电镀之后就直接进行冲洗清洁，及时将晶圆盘表面的杂质清洁掉，接着在通过转运装置将其运输至指定地点；该晶圆电镀设备使得电镀之后的晶圆盘得以直接冲洗清洁，避免通过转运装置运输时，发生摩擦现象的发生，保证晶圆盘质量。

主权项：1.晶圆可冲洗的晶圆电镀设备，其特征在于：包括柜体1，柜体1上端面开设有电镀槽2和冲洗槽3，柜体1后端面设有执行机构；所述电镀槽2内承装有电镀液，冲洗槽3内设有冲洗喷管，冲洗喷管固接在冲洗槽3内侧壁上，冲洗喷头端部面与冲洗槽3内侧壁齐平，且冲洗喷头的喷水方向倾斜向下设置；所述执行机构用于将晶圆盘从电镀槽2取出，并下放入冲洗槽3内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山蕴鼎自动化科技有限公司 晶圆可冲洗的晶圆电镀设备

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