申请/专利权人：深圳市科美通科技有限公司

申请日：2022-01-28

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217470363U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K7/20;H05K7/18;H05K7/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：本实用新型公开了一种具有高纵横比盲孔的多层线路板，包括防护框架，多层板就是多层走线层，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，通过在线路板本体的外侧设置防护框架，便于通过防护框架对线路板本体进行防护，避免线路板本体受到碰撞受损，通过在防护框架的长边上设置散热组件，防护框架的短边上设置导热硅胶片和导热杆，便于通过散热组件对线路板本体的侧边进行散热，导热硅胶片和导热杆配合对线路板本体的两端进行导热降温，使线路板本体散热快效果好，在通过底板上设置的石墨导热片对线路板本体的底部进行进一步散热，提高线路板本体使用寿命，减少故障率。

主权项：1.一种具有高纵横比盲孔的多层线路板，包括防护框架1，其特征在于：所述防护框架1包括长边和短边，所述长边和短边的长度不同，所述长边和短边垂直固定连接构成一个矩形框架，所述防护框架1的两组长边上对称开设有两组第一通槽5，所述第一通槽5的内部固定嵌装有散热组件，所述防护框架1的两组短边上呈对称开设有两组凹槽8，所述凹槽8的内部固定安装有导热硅胶片9，所述防护框架1的内部固定连接有底板2，所述防护框架1位于底板2的上端固定连接有线路板本体3，且线路板本体3的表面开设有若干组不同深度的盲孔4，所述线路板本体3的一端端部与导热硅胶片9的一侧贴合；所述线路板本体3包括第一基层31，所述第一基层31的上端固定连接有第一绝缘层32，所述第一绝缘层32的上端固定连接有第二基层33，所述第二基层33的上端固定连接有第二绝缘层34，所述第二绝缘层34的上端固定连接有第三基层35，所述第三基层35的上端固定连接有元件层36。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市科美通科技有限公司 一种具有高纵横比盲孔的多层线路板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD