申请/专利权人：苏州旭创科技有限公司;铜陵旭创科技有限公司

申请日：2022-02-21

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217470400U

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：本申请公开了一种组装治具，属于电路板组件装配技术领域，用于将电路板和热沉组装到一起，包括基座以及连接基座的第一压紧装置和第二压紧装置，基座包括至少一个组装工位，组装工位包括第二限位组件和限定第一承载区域的第一限位组件；第二限位组件包括在第一方向限位的第一限位部；第一压紧装置包括与组装工位对应设置的至少一个推头以及连接推头的驱动装置；推头和第一限位部相对设置，和第二限位组件共同限定第二承载区域；驱动装置用于驱动推头沿着第一方向移动；第二压紧装置包括与组装工位对应设置在第一承载区域上方的压头。该组装治具能满足电路板和热沉组装的精度制程要求，并且能满足连板作业需要，多颗料操作，提高工作效率。

主权项：1.一种组装治具，用于将电路板7和热沉8组装到一起，其特征在于，包括：基座1，包括至少一个组装工位，所述组装工位包括第一限位组件40和第二限位组件50，所述第一限位组件40限定第一承载区域20，所述第二限位组件50包括在第一方向限位的第一限位部12；第一压紧装置2，连接所述基座1，所述第一压紧装置2包括和所述组装工位对应设置的至少一个推头21以及连接所述推头21的驱动装置；所述推头21和所述第一限位部12相对设置，所述推头21与所述第二限位组件50共同限定第二承载区域30；所述驱动装置用于驱动所述推头21沿着所述第一方向移动；第二压紧装置3，设于所述基座1上方，所述第二压紧装置3包括和所述组装工位对应设置的至少一个压头，所述压头设置在所述第一承载区域20的上方；所述第一承载区域20和第二承载区域30分别用于承载和定位待组装的电路板7和热沉8。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州旭创科技有限公司;铜陵旭创科技有限公司 组装治具

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