申请/专利权人:杭州长川科技股份有限公司
申请日:2022-02-25
公开(公告)日:2022-09-20
公开(公告)号:CN217457411U
主分类号:B65G15/30
分类号:B65G15/30;B65G23/04;B65G21/22;B65G43/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.09.20#授权
摘要:本实用新型涉及一种升降电梯装置,其能够提高芯片流转的效率和安全性。该升降电梯装置包括:升降组件;转送组件,其中该转送组件被对应地设置于该升降组件,并且该升降组件用于抬升或降低该转送组件,其中该转送组件具有至少上下两层料盘输送结构,用于分别输送满料盘和空料盘;以及升降限位组件,其中该升降限位组件被对应地设置于该升降组件,用于限制该转送组件的升降位置。
主权项:1.升降电梯装置,其特征在于,包括:升降组件;转送组件,其中所述转送组件被对应地设置于所述升降组件,并且所述升降组件用于抬升或降低所述转送组件,其中所述转送组件具有至少上下两层料盘输送结构,用于分别输送满料盘和空料盘;以及升降限位组件,其中所述升降限位组件被对应地设置于所述升降组件,用于限制所述转送组件的升降位置。
全文数据:
权利要求:
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