申请/专利权人：锐捷网络股份有限公司

申请日：2022-03-22

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217468396U

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/13;H01L23/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：本申请公开了一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括裸片、导热垫及散热基板。裸片设置在导热垫的第一面。导热垫的第二面朝向散热基板的第一面，且导热垫与散热基板的第一面抵接。导热垫的第一面设置有绝缘防护件，且绝缘防护件由导热垫的第一面延伸至散热基板的第一面，以将导热垫设置在散热基板上。本申请的芯片封装结构，绝缘防护件可以对导热垫起到防护作用，避免导热垫的边缘因振动或磕碰等原因破损而产生导电颗粒，进而避免导电颗粒致使电路板等电子设备短路。

主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括裸片、导热垫及散热基板，其中，所述裸片设置在所述导热垫的第一面；所述导热垫的第二面朝向所述散热基板的第一面，且所述导热垫与所述散热基板的第一面抵接；所述导热垫的第一面设置有绝缘防护件，且所述绝缘防护件由所述导热垫的第一面延伸至所述散热基板的第一面，以将所述导热垫设置在所述散热基板上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 锐捷网络股份有限公司 芯片封装结构

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