申请/专利权人：颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司

申请日：2022-03-22

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217459578U

主分类号：C23C14/50

分类号：C23C14/50;C23C14/34;C23C14/02;H01L21/673

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：本实用新型公开了晶圆托盘及晶圆片溅镀设备，其中，晶圆托盘包括：托盘本体，具有朝上开口设置并用于定位晶圆的晶圆定位槽；内防反溅槽，设置在所述晶圆定位槽内并向所述晶圆定位槽暴露，所述内防反溅槽呈弧形设置在所述晶圆定位槽的边缘，并在所述晶圆定位槽的中心相对形成用于支撑晶圆的晶圆支撑台。本实用新型在晶圆定位槽的边缘设置内防反溅槽，能够有效的避免边缘部上沉淀形成的金属薄膜在等离子体作用下对晶圆表面的飞溅，有效的避免了晶圆定位槽内沉积的离子溅镀到晶圆上表面的发生，从而提升了镀膜的品质。

主权项：1.一种晶圆托盘，其特征在于，包括：托盘本体，具有朝上开口设置并用于定位晶圆的晶圆定位槽；内防反溅槽，设置在所述晶圆定位槽内并向所述晶圆定位槽暴露，所述内防反溅槽呈弧形设置在所述晶圆定位槽的边缘，并在所述晶圆定位槽的中心相对形成用于支撑晶圆的晶圆支撑台。

全文数据：

权利要求：

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