申请/专利权人：富顶精密组件(深圳)有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司

申请日：2022-03-25

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217468407U

主分类号：H01L23/40

分类号：H01L23/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：一种芯片加温装置，包括基座及温控装置，所述基座具有用来放置芯片的芯片放置区，所述温控装置包括能够对准所述芯片放置区的加热组件及用来下压所述加热组件以接近芯片的操作件，所述基座或所述温控装置之其中之一设有滑槽，另一则设有与所述滑槽相适应的导轨，所述温控装置通过导轨、滑槽与基座对准，以对芯片进行先加温，以进行后续的温度测试。与现有技术相比，本申请通过设置互配的滑动机构以简化加温过程。

主权项：1.一种芯片加温装置，包括基座及温控装置，所述基座具有用来放置芯片的芯片放置区，所述温控装置包括对准所述芯片放置区的加热组件及用来下压所述加热组件以接近芯片的操作件，其特征在于：所述基座与所述温控装置两者之一设有滑槽，两者之另一则设有与所述滑槽相适应的导轨，所述温控装置滑入所述基座，以进行对所述芯片加热升温。

全文数据：

权利要求：

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