申请/专利权人：盐城维信电子有限公司

申请日：2022-03-29

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217454071U

主分类号：B26D1/14

分类号：B26D1/14;B26D7/02;B26D7/20;B26D7/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：本实用新型涉及铜箔分切技术领域，涉及一种铜箔裁切装置。本实用新型的定位机构将铜箔定位至裁切台面上，通过移动机构带动裁切刀对裁切台面上的铜箔进行切割，代替上下分体式裁刀冲压裁切，解决了原裁刀在裁切过程中会产生铜屑、铜丝问题，节省了手工反复清洁铜箔分切边和增加清洁机清洁的工序，提升了制程效率，同时还有效的改善卷料铜箔分切以后的单张铜箔切边毛刺，良率大幅的提升。

主权项：1.一种铜箔裁切装置，其特征在于，包括机架、裁切刀以及定位机构，所述机架底部设置有移动机构，所述移动机构与所述裁切刀驱动连接，所述机架设置有定位架，所述定位机构设置在所述定位架上，所述机架上设置有裁切台面，所述裁切台面上设置有切割槽，所述裁切刀设置在所述切割槽正下方，所述裁切刀穿设过所述切割槽与所述铜箔抵接，所述定位机构将铜箔定位至裁切台面上，通过移动机构带动裁切刀对裁切台面上的铜箔进行切割。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 盐城维信电子有限公司 一种铜箔裁切装置

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