申请/专利权人：渭南木王智能科技股份有限公司

申请日：2022-04-13

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217466994U

主分类号：G01R1/067

分类号：G01R1/067;G01R31/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：本实用新型公开了一种半圆引脚测试探针，包括针管，所述针管的一端可伸缩地设置有针头，所述针头的端部设置有弧形槽，所述针管的另一端设置有针尾，所述针管内设置有弹性件，所述弹性件的两端抵压在所述针头和所述针尾之间。该半圆引脚测试探针，解决了现有测试探针不适用于半圆引脚元器件测试的问题。

主权项：1.一种半圆引脚测试探针，其特征在于，包括针管1，所述针管1的一端可伸缩地设置有针头3，所述针头3的端部设置有弧形槽，所述针管1的另一端设置有针尾7，所述针管1内设置有弹性件5，所述弹性件5的两端抵压在所述针头3和所述针尾7之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 渭南木王智能科技股份有限公司 一种半圆引脚测试探针

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