申请/专利权人:四川华丰科技股份有限公司
申请日:2022-05-31
公开(公告)日:2022-09-20
公开(公告)号:CN217469028U
主分类号:H01R24/00
分类号:H01R24/00;H01R13/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.09.20#授权
摘要:本申请提供了一种连接器组合,包括相互对接的第一连接器和第二连接器,所述第一连接器包括多个第一导电端子与塑封体;各所述第一导电端子均包括层叠设置的第一金属片和第二金属片;所述塑封体形成有收容腔,所述收容腔将所有的所述第一导电端子收容于其中,并与所述第二连接器对接。本申请的连接器组合可将电源与印刷电路板连接并实现高载流传导。
主权项:1.一种连接器组合,包括相互对接的第一连接器和第二连接器,其特征在于,所述第一连接器包括多个第一导电端子;各所述第一导电端子均包括层叠设置的第一金属片和第二金属片,所述第一金属片具有与所述第二连接器对接的第一触点,所述第二金属片具有与所述第二连接器对接的第二触点。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 四川华丰科技股份有限公司 连接器组合
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