申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2022-02-22

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN115096888A

主分类号：G01N21/88

分类号：G01N21/88;G01J1/42;G01J3/50;G06T7/00;H01L21/304

优先权：["20210304 JP 2021-034270"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.12.19#实质审查的生效;2022.09.23#公开

摘要：本发明提供基片处理装置、研磨垫检查装置和研磨垫检查方法，其在适当的时机检查对基片进行研磨的研磨垫的研磨面。基片处理装置包括：对基片进行研磨的研磨垫；盒，其收纳上述研磨垫的与上述基片接触的研磨面；拍摄部，其隔着上述盒对上述研磨垫的上述研磨面进行拍摄；和图像处理部，其对由上述拍摄部拍摄到的图像数据进行处理，检测上述研磨垫的劣化。

主权项：1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：对基片进行研磨的研磨垫；盒，其收纳所述研磨垫的与所述基片接触的研磨面；拍摄部，其隔着所述盒对所述研磨垫的所述研磨面进行拍摄；和图像处理部，其对由所述拍摄部拍摄到的图像数据进行处理，检测所述研磨垫的劣化。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基片处理装置、研磨垫检查装置和研磨垫检查方法

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