申请/专利权人：成都华微电子科技股份有限公司

申请日：2022-05-09

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN115102536A

主分类号：H03K19/0175

分类号：H03K19/0175

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.14#实质审查的生效;2022.09.23#公开

摘要：带有电感耦合电路的集成电路，涉及集成电路技术。本发明的电感耦合电路包括：第一电感，其第一端接焊盘，第二端接第一参考点，第一参考点通过第二电容接地，所述第二电容为ESD保护器件的寄生电容；第二电感，其第一端接第一参考点，其第二端接第一差分端；第一电感的第一端和第二电感的第二端通过桥电容连接；第三电感，其第一端接地，第二端接第二参考点，第二参考点通过第一电容接地；第四电感，其第一端接第二参考点，其第二端接第二差分端；本发明电路以大幅度减少系统的复杂度。

主权项：1.带有电感耦合电路的集成电路，其特征在于，所述电感耦合电路包括：第一电感（203），其第一端接焊盘（201），第二端接第一参考点，第一参考点通过第二电容（207）接地，所述第二电容（207）为ESD保护器件的寄生电容；第二电感（204），其第一端接第一参考点，其第二端接第一差分端；第一电感（203）的第一端和第二电感（204）的第二端通过桥电容（209）连接；第三电感（205），其第一端接地，第二端接第二参考点，第二参考点通过第一电容（208）接地；第四电感（206），其第一端接第二参考点，其第二端接第二差分端；第一电感（203）与第二电感（204）耦合，第一电感（203）与第三电感（205）耦合，第二电感（204）还与第四电感（206）耦合，第三电感（204）还与第四电感（206）耦合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都华微电子科技股份有限公司 带有电感耦合电路的集成电路

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