申请/专利权人：高通股份有限公司

申请日：2021-02-05

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN115104375A

主分类号：H04W76/15

分类号：H04W76/15;H04W76/14;H04W88/04

优先权：["20200214 US 62/977,135","20210204 US 17/167,959"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.14#实质审查的生效;2022.09.23#公开

摘要：公开了用于新无线电层二中继的技术。基站可配置706具有与基站的个体直接通信链路的用户装备UE和中继UE702、704以配置该UE和该中继UE之间的侧链路通信链路。侧链路通信链路允许该UE经由该基站与该UE之间的直接通信链路以及该UE与该中继UE之间的侧链路通信链路来与该基站通信708。

主权项：1.一种基站，包括：存储指令的存储器；以及一个或多个处理器，所述一个或多个处理器与所述存储器通信地耦合并被配置成：与用户装备UE建立第一直接通信链路；与中继UE建立第二直接通信链路；与所述UE和所述中继UE传达配置信息以个体地将所述UE和所述中继UE配置用于侧链路通信链路以使所述中继UE能够在所述基站和所述UE之间中继通信；以及响应于所述侧链路通信链路被建立而在所述第一直接通信链路和所述第二直接通信链路两者上从所述UE接收数据并向所述UE传送所述数据。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 高通股份有限公司 用于新无线电第二层中继的技术

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