【发明公布】接合用片及接合结构_三井金属矿业株式会社_202180014769.7 

申请/专利权人:三井金属矿业株式会社

申请日:2021-03-12

公开(公告)日:2022-09-23

公开(公告)号:CN115103730A

主分类号:B22F7/08

分类号:B22F7/08;C09J1/00;C09J9/02;C09J7/28

优先权:["20200319 JP 2020-050001"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2022.09.23#公开

摘要:本发明的接合用片1具有铜箔2和在铜箔2的两面形成的可烧结的接合用膜3。接合用膜3包含铜颗粒和固体还原剂。接合用片1用于与接合对象物5接合,所述接合对象物5在表面具有金、银、铜和镍中的至少一种金属。另外,本发明还提供接合对象物5与铜箔2借助接合层30电连接而成的接合结构10,所述接合对象物5在表面具有金、银、铜和镍中的至少一种金属,所述接合层30由铜颗粒彼此的烧结结构形成。

主权项:1.一种接合用片,其具有铜箔和在该铜箔的两面形成的可烧结的接合用膜,所述各接合用膜包含铜颗粒和固体还原剂,所述接合用膜中的至少一者用于与接合对象物接合,所述接合对象物在表面具有金、银、铜和镍中的至少一种金属。

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