申请/专利权人：三井金属矿业株式会社

申请日：2021-03-12

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN115103730A

主分类号：B22F7/08

分类号：B22F7/08;C09J1/00;C09J9/02;C09J7/28

优先权：["20200319 JP 2020-050001"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.14#实质审查的生效;2022.09.23#公开

摘要：本发明的接合用片1具有铜箔2和在铜箔2的两面形成的可烧结的接合用膜3。接合用膜3包含铜颗粒和固体还原剂。接合用片1用于与接合对象物5接合，所述接合对象物5在表面具有金、银、铜和镍中的至少一种金属。另外，本发明还提供接合对象物5与铜箔2借助接合层30电连接而成的接合结构10，所述接合对象物5在表面具有金、银、铜和镍中的至少一种金属，所述接合层30由铜颗粒彼此的烧结结构形成。

主权项：1.一种接合用片，其具有铜箔和在该铜箔的两面形成的可烧结的接合用膜，所述各接合用膜包含铜颗粒和固体还原剂，所述接合用膜中的至少一者用于与接合对象物接合，所述接合对象物在表面具有金、银、铜和镍中的至少一种金属。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三井金属矿业株式会社 接合用片及接合结构

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