申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2021-06-24

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN115103738A

主分类号：B24B37/015

分类号：B24B37/015;B24B49/14;B24B57/02;H01L21/67

优先权：["20200629 US 63/045,684"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.14#实质审查的生效;2022.09.23#公开

摘要：本案提供一种化学机械抛光系统，包括用于将抛光液分配至抛光垫上的抛光端口，以及用于控制抛光液至端口的流动速率的液体流动控制器，用于控制抛光垫的温度的温度控制系统，以及控制系统。控制系统被配置成获得基准去除速率、基准温度和基准抛光液流动速率。存储将去除速率与抛光液流动速率和温度相关的函数。函数用于确定减小的抛光液流动速率和调整后的温度，使得所得去除速率不低于基准去除速率。控制液体流动控制器来以减小的抛光液流动速率分配抛光液并控制温度控制系统，使得抛光处理达到调整后的温度。

主权项：1.一种化学机械抛光系统，包括：平台，用于支撑抛光垫；承载头，用于保持基板与所述抛光垫接触；电动机，用于在所述平台与所述承载头之间产生相对运动；抛光液输送系统，包括用于将抛光液分配至所述抛光垫上的端口以及在所述出口与抛光液供应器之间的流动线中的液体流动控制器，所述液体流动控制器用于控制所述抛光液到所述端口的流动速率；温度控制系统，包括在所述平台上方延伸的臂以及在喷嘴与蒸汽出口之间的流动线中的阀，所述臂具有至少一个开口以将除所述抛光液外的加热或冷却流体输送到所述抛光垫上，所述阀用于将所述喷嘴与所述蒸汽出口可控地连接和断开；以及控制系统，耦接至所述液体流动控制器和所述阀，所述控制系统被配置成：获得基准去除速率值，获得基准温度值和基准抛光液流动速率值，存储将去除速率与抛光液流动速率和温度相关的函数，使用所述函数，确定减小的抛光液流动速率值和调整后的温度值，使得所得去除速率值等于或大于所述基准去除速率值，以及控制所述液体流动控制器，以按所述减小的抛光液流动速率值分配所述抛光液，并且控制所述阀以控制所述加热流体或冷却流体的流动，使得抛光处理温度达到所述调整后的温度值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 CMP中的温度和浆体流动速率控制

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD