申请/专利权人：上海华力微电子有限公司

申请日：2022-05-30

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN115101466A

主分类号：H01L21/68

分类号：H01L21/68

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.14#实质审查的生效;2022.09.23#公开

摘要：本发明提供了一种晶圆校准方法，晶圆上阵列排布有多个芯片，相邻芯片的对角之间设置有特征图形，所有的特征图形呈网格状排布，然后建立网格坐标系，在晶圆上设置四个呈方形分布的定位点，所述晶圆的对准标记包括所有的定位点，利用所述对准标记进行晶圆校准。本发明通过在晶圆上设置四个呈方形分布的定位点获取满足具有不同尺寸芯片的晶圆定位要求的对准标记，确保晶圆校准的确定性和唯一性。进一步地，本发明根据第一设定值、第二设定值及晶圆上芯片的横向单位长度和纵向单位长度设置定位点，晶圆均分而成的四个扇形区域中每个扇形区域内设置有一个定位点，且定位点位于晶圆表面的二分之一半径处附近，提高了晶圆校准结果的准确性。

主权项：1.一种晶圆校准方法，其特征在于，包括：提供晶圆，所述晶圆上阵列排布有多个芯片，相邻芯片的对角之间设置有特征图形，所有的特征图形呈网格状排布；建立网格坐标系，在晶圆上设置四个呈方形分布的定位点，所述晶圆的对准标记包括所有的定位点；以及，利用所述对准标记进行晶圆校准。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海华力微电子有限公司 晶圆校准方法

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