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【发明公布】MEMS气体传感器晶圆微加工及测试系统、方法_微纳感知(合肥)技术有限公司_202210703836.2 

申请/专利权人:微纳感知(合肥)技术有限公司

申请日:2022-06-21

公开(公告)日:2022-09-23

公开(公告)号:CN115096906A

主分类号:G01N21/95

分类号:G01N21/95;G01N21/01;G01B11/00;G01N33/00;B81B7/02

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.10.14#实质审查的生效;2022.09.23#公开

摘要:本发明公开一种MEMS气体传感器晶圆微加工及测试系统、方法,系统包括机架,所述机架上设置有操作平台、点样系统、测试系统、划片系统、点样工位、测试工位、划片工位、驱动装置、视觉系统、控制单元;所述点样系统、测试系统、划片系统、驱动装置、视觉系统分别与控制单元电连接;所述驱动装置能够驱动所述操作平台分别移动至点样工位、测试工位、划片工位。方法包括晶圆位置矫正、形成Maping图、点样、测试、划片。本发明的优点在于:能够兼顾MEMS气体传感器晶圆涂敷气敏材料、检测、切割,且整体成本较低。

主权项:1.一种MEMS气体传感器晶圆微加工及测试系统,其特征在于:包括机架1,所述机架1上设置有操作平台2、点样系统3、测试系统4、划片系统5、点样工位、测试工位、划片工位、驱动装置、视觉系统7、控制单元;所述点样系统3、测试系统4、划片系统5、驱动装置、视觉系统7分别与控制单元电连接;所述驱动装置能够驱动所述操作平台2分别移动至点样工位、测试工位、划片工位。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 微纳感知(合肥)技术有限公司 MEMS气体传感器晶圆微加工及测试系统、方法

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