申请/专利权人：华海清科股份有限公司

申请日：2022-06-30

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN115101448A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/687

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.14#实质审查的生效;2022.09.23#公开

摘要：本发明公开了一种晶圆加工方法、装置和晶圆加工设备，其中方法包括：利用设置于晶圆两侧的两个清洗刷对晶圆表面进行滚动刷洗，其中，所述两个清洗刷以相反方向滚动，使喷在晶圆表面的新鲜清洗液随着晶圆旋转，更多的被带入到晶圆与清洗刷相对速度大的第一区域，实现污染物的有效去除；利用位于晶圆上方的用于约束晶圆的限位辊轮配合其余辊轮支撑晶圆并驱动晶圆在竖直面内旋转。

主权项：1.一种晶圆加工方法，其特征在于，包括：利用设置于晶圆两侧的两个清洗刷对晶圆表面进行滚动刷洗，其中，所述两个清洗刷以相反方向滚动，使喷在晶圆表面的新鲜清洗液随着晶圆旋转，更多的被带入到晶圆与清洗刷相对速度大的第一区域，实现污染物的有效去除；利用位于晶圆上方的用于约束晶圆的限位辊轮配合其余辊轮支撑晶圆并驱动晶圆在竖直面内旋转。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华海清科股份有限公司 晶圆加工方法、装置和晶圆加工设备

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