申请/专利权人：蓝泽半导体科技(芜湖)有限公司

申请日：2022-07-06

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN115101468A

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.07.25#授权;2022.10.14#实质审查的生效;2022.09.23#公开

摘要：本发明一种晶圆吸附方法属于半导体测试技术领域；该晶圆吸附方法依次执行晶圆放置、拉头移动、齿块移动、齿块咬合和拉头停止的步骤；在晶圆放置在圆台上后，通过拉头从螺旋槽的起点位置开始，依次向下拉动齿块，使螺旋槽内形成一被晶圆覆盖，并与气孔连通的吸附槽，随着拉头的移动，吸附槽逐渐延长，从而形成一个适应形状不规则的晶圆，尽量大的螺旋形，被晶圆完全覆盖，并与气孔连通的吸附槽，实现吸附槽能够在适应不同形状的晶圆吸附的同时，形成尽可能大的吸附槽，保障晶圆吸附台对形状不规则晶圆吸附的稳定。

主权项：1.一种晶圆吸附方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤a、晶圆放置：将晶圆放置在圆台（1）的中心位置，并将气孔（5）完全覆盖；步骤b、拉头移动：拉头（4）从螺旋槽（2）的起点开始沿着螺旋槽（2）向螺旋槽（2）的尾部移动；步骤c、齿块移动：拉头（4）将齿块（3）向下拉动，使齿块（3）的顶部从与圆台（1）表面对齐的位置向下移动至螺旋槽（2）的内部，使该齿块（3）的顶部与螺旋槽（2）的侧面形成一段与气孔（5）连通的吸附槽；步骤d、齿块咬合：拉头（4）继续移动并向下拉动齿块（3），后被拉下的齿块（3）与先拉下的齿块（3）咬合，使所有被向下拉动的齿块（3）保持在螺旋槽（2）的底部，形成从螺旋槽（2）的起点螺旋向外延长的吸附槽；步骤e、拉头停止：拉头（4）继续移动，直至在下一个齿块（3）未被晶圆完全覆盖时停止，通过此时形成的吸附槽对晶圆进行吸附。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 蓝泽半导体科技(芜湖)有限公司 一种晶圆吸附方法

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