申请/专利权人：索尼半导体解决方案公司

申请日：2018-08-10

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN111034175B

主分类号：H04N5/369

分类号：H04N5/369;G01J1/02;H01L27/144;H01L27/146;H04N5/33;H04N5/374

优先权：["20171003 JP 2017-193572"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.23#授权;2020.08.07#实质审查的生效;2020.04.17#公开

摘要：该成像装置包括第一结构20和第二结构40。第一结构20设置有第一基板21、形成在第一基板21上并基于红外光检测温度的温度检测元件、信号线71和驱动线72。第二结构40设置有第二基板41和驱动电路，驱动电路设置在第二基板41上并且被覆盖层43覆盖。第一基板21和第二电极41彼此层叠，信号线71经由信号线连接部100电连接到驱动电路，驱动线经由驱动线连接部电连接到驱动电路，并且信号线连接部100包括形成在第一结构20中的第一信号线连接部102和形成在第二结构40中的第二信号线连接部106。

主权项：1.一种成像装置，包括：第一结构；和第二结构，其中，所述第一结构包括第一基板，温度检测元件，所述温度检测元件设置在所述第一基板上并且被配置为基于红外线检测温度，以及信号线和驱动线，所述信号线和所述驱动线连接到所述温度检测元件，所述第二结构包括第二基板，以及驱动电路，所述驱动电路设置在所述第二基板上并被覆盖层覆盖，所述第一基板和所述第二基板堆叠，所述信号线经由信号线连接部与所述驱动电路电连接，所述驱动线经由驱动线连接部与所述驱动电路电连接，所述信号线连接部包括形成在所述第一结构中的第一信号线连接部和形成在所述第二结构中的第二信号线连接部，并且所述驱动线连接部包括形成在所述第一结构中的第一驱动线连接部和形成在所述第二结构中的第二驱动线连接部；其中，所述第一信号线连接部包括形成在所述第一结构中的第一A连接孔，所述第二信号线连接部包括形成在所述第二结构中的第一B连接孔，所述第一驱动线连接部包括形成在所述第一结构中的第二A连接孔，所述第二驱动线连接部包括形成在所述第二结构中的第二B连接孔，所述第一A连接孔和所述第一B连接孔整体连接，以构成第一连接孔，并且所述第二A连接孔和所述第二B连接孔整体连接，以构成第二连接孔；并且其中，所述第一连接孔的电容大于所述第二连接孔的电容。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 索尼半导体解决方案公司 成像装置

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