申请/专利权人:华为数字能源技术有限公司
申请日:2021-02-10
公开(公告)日:2022-09-23
公开(公告)号:CN113056098B
主分类号:H05K1/18
分类号:H05K1/18
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.09.23#授权;2021.11.23#专利申请权的转移;2021.07.16#实质审查的生效;2021.06.29#公开
摘要:本申请实施例公开了一种电子元件封装体、电子元件组装结构及电子设备。电子元件组装结构包括:电子元件封装体,电子元件封装体包括基板、电子元件和引脚,电子元件封装于基板的内部,引脚与电子元件电性连接,引脚包括第一部分和与第一部分连接的第二部分,第一部分嵌设于基板,第二部分相对基板凸出;第二部分包括底面和侧面,底面为引脚远离基板的外表面,侧面连接在底面和基板之间;电路板,电子元件封装体安装于电路板,且电路板与电子元件电性连接;焊点,焊点连接在引脚与电路板之间,并包围第二部分的底面和侧面。本申请提供的电子元件组装结构中电子元件封装体与电路板焊接的可靠性较高。
主权项:1.一种电子元件组装结构,其特征在于,包括:电子元件封装体,所述电子元件封装体包括基板、电子元件和引脚,所述基板包括层叠设置的封装层和第一线路层,所述电子元件封装于所述封装层的内部,所述引脚与所述电子元件电性连接,所述引脚包括第一部分和与所述第一部分连接的第二部分,所述第一部分嵌设于所述第一线路层,所述第二部分相对所述第一线路层的第二面凸出;所述第二部分包括底面和侧面,所述底面为所述引脚远离所述封装层的外表面,所述侧面连接在所述底面和所述第一线路层之间;电路板,所述电子元件封装体安装于所述电路板,且所述电路板与所述电子元件电性连接;焊点,所述焊点连接在所述引脚与所述电路板之间,并包围所述第二部分的底面和侧面,所述焊点包括第一段和与所述第一段连接的第二段,所述第一段连接在所述底面与所述电路板之间,所述第二段围设在所述侧面的周缘,且所述第二段在所述电路板的投影与所述底面在所述电路板的投影部分重叠。
全文数据:
权利要求:
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