申请/专利权人：江铃汽车股份有限公司

申请日：2022-07-01

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN114813356B

主分类号：G01N3/08

分类号：G01N3/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.23#授权;2022.08.16#实质审查的生效;2022.07.29#公开

摘要：本发明公开了一种封装芯片焊脚焊接质量检测方法，本发明通过控制器控制移动工作台以预设的速度向靠近推刀的方向匀速移动，使包覆了封装芯片的焊锡与推刀接触，且当推刀接触到焊锡时，压力传感器和水平方向位移传感器以预设的采样频率分别记录压力值、位移值，控制器根据压力值和位移值，对封装芯片焊脚的焊接质量进行评定，能够快速、准确的判断封装芯片焊脚的焊接质量是否合格，能够实现封装芯片焊脚焊接质量的批量检测。

主权项：1.一种封装芯片焊脚焊接质量检测方法，其特征在于，应用于封装芯片焊脚焊接质量检测装置；所述封装芯片焊脚焊接质量检测装置包括机身和控制器，所述机身的底部设有工作台；所述工作台上设有可沿水平方向移动的移动工作台，所述移动工作台内置水平方向位移传感器；所述移动工作台上设有安装底座，所述安装底座上安装有工件安装组件，所述工件安装组件用于固定PCB板，所述PCB板上焊有待检测的封装芯片，且所述封装芯片的外围包覆有焊锡；所述机身上设有可沿竖直方向移动的升降器，所述升降器与推刀安装板固定连接，所述推刀安装板上安装有推刀，所述推刀的末端设有压力传感器，所述推刀与所述工件安装组件上固定的PCB板对应设置；所述控制器分别与所述移动工作台、所述升降器、所述压力传感器、所述水平方向位移传感器电性连接；所述方法包括：步骤1，将焊有待检测的封装芯片的PCB板固定在工件安装组件上；步骤2：通过控制器控制升降器朝靠近封装芯片的方向移动，直至推刀接触到PCB板上焊锡以外的区域，然后控制器控制升降器朝远离封装芯片的方向移动预设距离，再停止移动升降器；步骤3，通过控制器控制移动工作台以预设的速度向靠近推刀的方向匀速移动，使包覆了封装芯片的焊锡与推刀接触，且当推刀接触到焊锡时，压力传感器和水平方向位移传感器以预设的采样频率分别记录压力值、位移值，当移动工作台移动了预设水平距离后，停止移动移动工作台，且压力传感器和水平方向位移传感器停止采样，控制器根据记录的压力值和位移值，对封装芯片焊脚的焊接质量进行评定；步骤3中，采用以下步骤对封装芯片焊脚的焊接质量进行评定：根据预设的采样频率计算采样次数；获取每次采样对应的压力值和位移值；以位移值为x轴、以压力值为y轴绘制直角坐标系，并将每次采样对应的压力值和位移值绘制在直角坐标系中，以形成测试曲线；计算测试曲线与x轴围成的封闭图形区域的面积；获取相邻两次采样对应的压力值之间的压力差值，并获取压力差值的绝对值的最大值；判断封闭图形区域的面积是否在预设面积范围内，且压力差值的绝对值的最大值是否小于等于预设值；若封闭图形区域的面积在预设面积范围内，且压力差值的绝对值的最大值小于等于预设值，则判定封装芯片焊脚的焊接质量合格；根据预设的采样频率计算采样次数的步骤中，采用下式计算采样次数：n=h*t；其中，n表示采样次数，t表示采样总时间，h表示采样频率；计算测试曲线与x轴围成的封闭图形区域的面积的步骤中，采用下式计算测试曲线与x轴围成的封闭图形区域的面积：E=P1*S1-0+P2*S2-S1+P3*S3-S2+.....+Pn*Sn-Sn-1；其中，E表示测试曲线与x轴围成的封闭图形区域的面积，P1表示第一次采样对应的压力值，S1表示第一次采样对应的位移值，P2表示第二次采样对应的压力值，S2表示第二次采样对应的位移值，P3表示第三次采样对应的压力值，S3表示第三次采样对应的位移值，Sn-1表示第n-1次采样对应的位移值，Pn表示第n次采样对应的压力值，Sn表示第n次采样对应的位移值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江铃汽车股份有限公司 封装芯片焊脚焊接质量检测方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD