申请/专利权人:鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日:2022-03-22
公开(公告)日:2022-09-23
公开(公告)号:CN217486824U
主分类号:H05K7/20
分类号:H05K7/20;H05K5/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.09.23#授权
摘要:本申请提供电子设备及散热系统。电子设备包括:主板上设有第一发热件及第二发热件,第一发热件及第二发热件设于主板的第一侧;导风罩位于主板的第一侧,导风罩与主板配合形成容置腔,容置腔包括连通的第一导风腔、第二导风腔以及第三导风腔,导风罩开设有间隔的进风口、第一出风口以及第二出风口,进风口开设于导风罩远离主板一侧,第一出风口及第二出风口开设于导风罩侧面;其中,进风口与第一导风腔连通,第一发热件设于第一导风腔内,第一出风口与第二导风腔连通,第二发热件设于第二导风腔内,第二出风口与第三导风腔连通。
主权项:1.一种电子设备,其特征在于,包括:主板,所述主板上设有第一发热件及第二发热件,所述第一发热件及所述第二发热件设于所述主板的第一侧;导风罩,位于所述主板的第一侧,所述导风罩与所述主板配合形成容置腔,所述容置腔包括连通的第一导风腔、第二导风腔以及第三导风腔,所述导风罩开设有间隔的进风口、第一出风口以及第二出风口,所述进风口开设于所述导风罩远离所述主板一侧,所述第一出风口及所述第二出风口开设于所述导风罩侧面;其中,所述进风口与所述第一导风腔连通,所述第一发热件设于所述第一导风腔内,所述第一出风口与所述第二导风腔连通,所述第二发热件设于所述第二导风腔内,所述第二出风口与所述第三导风腔连通。
全文数据:
权利要求:
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