申请/专利权人:盛新材料科技股份有限公司
申请日:2022-04-21
公开(公告)日:2022-09-23
公开(公告)号:CN217475717U
主分类号:B24D7/06
分类号:B24D7/06;B24D7/10
优先权:["20211217 TW 110215032"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.09.23#授权
摘要:本实用新型公开一种晶体用加工器具,该晶体用加工器具适于对晶体进行表面加工。所述晶体用加工器具包括:一轮状主体,具有一处于径向方向上的加工面并具有一轴心;以及多个齿状凸起,设置于所述加工面上且围绕所述轴心等间距地排列,其中多个所述齿状凸起之间的间距为2mm至4mm,多个所述齿状凸起各自具有5mm至8mm的高度以及7mm至9mm的宽度。因此,能改善晶体表面加工质量,并能提高加工精度和效率。
主权项:1.一种晶体用加工器具,其特征在于,所述晶体用加工器具包括:一轮状主体,具有一处于径向方向上的加工面并具有一轴心;以及多个齿状凸起,设置于所述加工面上且围绕所述轴心等间距地排列,其中多个所述齿状凸起之间的间距为2mm至4mm,多个所述齿状凸起各自具有5mm至8mm的高度以及7mm至9mm的宽度。
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百度查询: 盛新材料科技股份有限公司 晶体用加工器具
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