申请/专利权人:绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日:2022-04-27
公开(公告)日:2022-09-23
公开(公告)号:CN217485421U
主分类号:H01L21/68
分类号:H01L21/68;H01L21/687
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.09.23#授权
摘要:本实用新型提供了一种晶圆对准臂及晶圆对准装置;所述晶圆对准臂包括升降体和调节件;所述升降体可沿设定的升降方向移动以升高或者降低,所述升降体上设有导斜面;所述调节件设置于所述升降体上并可相对所述升降体运动,所述调节件包括调节部,所述调节件被配置为,所述调节件随所述升降体升高时,所述调节件运动使得所述调节部远离所述导斜面,所述调节件随所述升降体降低时,所述调节件复位使得所述调节部靠近导斜面,以将晶圆边缘推至所述导斜面上。所述晶圆对准装置包含有至少三个晶圆对准臂。本实用新型中通过对准臂可推动晶圆至引导斜面上,保持晶圆的有效对中,利于减少晶圆破掉片和破片现象,降低晶圆的破片率,并且提高了定位精度。
主权项:1.一种晶圆对准臂,其特征在于:包括升降体和调节件;所述升降体可沿设定的升降方向移动以升高或者降低,所述升降体上设有导斜面;所述调节件设置于所述升降体上并可相对所述升降体运动,所述调节件包括调节部,所述调节件被配置为,所述调节件随所述升降体升高时,所述调节件相对所述升降体运动使得所述调节部远离所述导斜面,所述调节件随所述升降体降低时,所述调节件相对所述升降体运动复位使得所述调节部靠近导斜面,以将晶圆边缘推至所述导斜面上。
全文数据:
权利要求:
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