申请/专利权人：联想(北京)有限公司

申请日：2022-04-28

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN217486622U

主分类号：H04R1/08

分类号：H04R1/08;H04R3/00;H04M1/02;G06F1/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.23#授权

摘要：本申请公开了一种电子设备及电子系统，涉及电子设备技术领域。电子设备包括壳体、音频组件、密封件以及导电部；所述音频组件设置于所述壳体的内壁；所述密封件对应所述音频组件设置于所述壳体和所述音频组件之间；所述导电部于所述电子设备的内部构件上激光直接成型，以连接所述音频组件和所述电子设备的主板。通过将音频组件直接设置在壳体内壁上，使得仅仅需要一层密封件，同时通过激光直接成型设置导电部连接音频组件和主板，避免因为走线连接限制音频组件的设置位置；有效解决了现有麦克密封的难度和繁琐程度较高，又存在多层密封效果不一致，一致性差，甚至影响麦克性能的问题。

主权项：1.一种电子设备，其特征在于，其包括：壳体；音频组件，所述音频组件设置于所述壳体的内壁；密封件，所述密封件对应所述音频组件设置于所述壳体和所述音频组件之间；导电部，所述导电部于所述电子设备的内部构件上激光直接成型，以连接所述音频组件和所述电子设备的主板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联想(北京)有限公司 电子设备及电子系统

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