申请/专利权人:合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日:2022-04-29
公开(公告)日:2022-09-23
公开(公告)号:CN217485423U
主分类号:H01L21/683
分类号:H01L21/683;C23C14/50
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.09.23#授权
摘要:本实用新型提供一种晶圆支撑装置,应用于溅射工艺机台。其中,所述晶圆支撑装置包括固定环、多个支撑件和多个限位销;其中,所述支撑件具有相连的承载部和连接部;所述承载部用于承载晶圆,所述连接部与所述固定环相连;所述限位销的一端贯穿所述连接部靠近所述固定环的表面,并位于所述固定环内。可见,本实用新型通过在所述连接部与所述固定环之间加设限位销来稳定二者的连接,降低了所述连接部与所述固定环之间连接松动的风险,缩小晶圆的偏移范围;并且所述限位销还能起到位置限定的作用,避免安装过程产生的偏差,进一步缓解晶圆偏移量过大的问题,降低破片的风险。
主权项:1.一种晶圆支撑装置,其特征在于,包括固定环、多个支撑件和多个限位销;其中,所述支撑件具有相连的承载部和连接部;所述承载部用于承载晶圆,所述连接部与所述固定环相连;所述限位销的一端贯穿所述连接部靠近所述固定环的表面,并位于所述固定环内。
全文数据:
权利要求:
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