申请/专利权人:汕头华汕电子器件有限公司
申请日:2022-05-19
公开(公告)日:2022-09-23
公开(公告)号:CN217485416U
主分类号:H01L21/677
分类号:H01L21/677;H01L21/673
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.09.23#授权
摘要:本实用新型涉及半导体芯片封装过程使用的芯片框架周转盒,包括盒体和前后端盖,所述盒体内腔为空腔,盒体的左右内侧壁有对称的若干槽道,每一对对称的槽道可放置一个芯片框架,盒体前后端部各有提取腔,盒体两个侧面靠近前后端部处各有套接槽,所述前后端盖形状相同,各有与所述套接槽匹配的套接柱,端盖上方有封闭所述提取腔的封闭挡片,可方便快捷地将芯片框架装入到周转盒中,机械手或手工可方便的从提取腔中将芯片框架逐条取出,防止芯片框架之间碰撞摩擦,便于生产工序之间转运,大大提高了工作效率,而且避免了芯片框架在周转过程中出现的摩擦、损坏、偏位,提高了封装后的产品良率。
主权项:1.一种芯片框架周转盒,包括盒体和前后端盖,其特征在于,所述盒体内腔为空腔,盒体的左右内侧壁有对称的若干槽道,每一对对称的槽道可放置一个芯片框架,盒体前后端部各有提取腔,盒体两个侧面靠近前后端部处各有套接槽,所述前后端盖形状相同,各有与所述套接槽匹配的套接柱,端盖上方有封闭所述提取腔的封闭挡片。
全文数据:
权利要求:
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