申请/专利权人：无锡奥特维科技股份有限公司

申请日：2022-05-24

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN217478208U

主分类号：B65G15/12

分类号：B65G15/12;B65G21/12;B65G41/00;B65G23/04;B65G23/44;B65G43/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.23#授权

摘要：本申请公开了一种硅片输送装置，包括：机架；支撑板，设置于所述机架的顶端；主动轮安装座和从动轮安装座，分别设置于所述支撑板的两端，所述主动轮安装座上设置有主动轮，所述从动轮安装座上设置有从动轮；并列绕设于所述主动轮和从动轮之间的中间输送带、第一侧向输送带和第二侧向输送带，所述第一侧向输送带和所述第二侧向输送带位于所述中间输送带的不同侧；以及驱动器，设置于所述机架上，用于驱动所述主动轮安装座的主轴转动。本申请能够兼容输送不同尺寸的整片或多分片，无需对输送带之间的间距进行调节，进而降低了工作量。

主权项：1.一种硅片输送装置，其特征在于，包括：机架；支撑板，设置于所述机架的顶端；主动轮安装座和从动轮安装座，分别设置于所述支撑板的两端，所述主动轮安装座上设置有主动轮，所述从动轮安装座上设置有从动轮；并列绕设于所述主动轮和从动轮之间的中间输送带、第一侧向输送带和第二侧向输送带，所述第一侧向输送带和所述第二侧向输送带位于所述中间输送带的不同侧；以及驱动器，设置于所述机架上，用于驱动所述主动轮安装座的主轴转动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡奥特维科技股份有限公司 硅片输送装置及硅片检测装置

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