申请/专利权人:广东越海集成技术有限公司
申请日:2022-06-06
公开(公告)日:2022-09-23
公开(公告)号:CN217485425U
主分类号:H01L21/687
分类号:H01L21/687;H01L21/683
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.09.23#授权
摘要:本实用新型涉及半导体生产技术领域,公开了一种晶圆夹具。该晶圆夹具包括承载盘、多个夹具组件和多个隔离组件,承载盘用于承载晶圆,多个夹具组件沿承载盘的周向间隔且均匀设置于承载盘上,用于将晶圆夹紧于承载盘上;多个隔离组件沿承载盘的周向间隔且均匀设置于承载盘上,并且多个夹具组件与多个隔离组件沿周向依次交替设置且均匀分布于承载盘上,多个隔离组件用于将相邻两个晶圆分隔。本实用新型提供的晶圆夹具,能够限制更多的自由度,减少晶圆偏移,又能防止局部压力过大导致的晶圆裂片,且隔离组件在抽离时,由于多个夹具组件的限制,不会造成晶圆压合后偏移,提升了产品良率。
主权项:1.一种晶圆夹具,其特征在于,包括:承载盘1,用于承载晶圆;多个夹具组件2,多个所述夹具组件2沿所述承载盘1的周向间隔且均匀设置于所述承载盘1上,多个所述夹具组件2用于将所述晶圆夹紧于所述承载盘1上;多个隔离组件3,多个所述隔离组件3沿所述承载盘1的周向间隔且均匀设置于所述承载盘1上,并且多个所述夹具组件2与多个所述隔离组件3沿周向依次交替设置且均匀分布于所述承载盘1上,多个所述隔离组件3用于将相邻两个所述晶圆分隔。
全文数据:
权利要求:
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